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 基板実装 

弊社はワンストップサービスを目指し、お客様にご満足いただける総合的ソリューションの提供をお約束して参りました。また、電子部品メーカーや販売代理店との長年にわたる関係構築をベースに お客様に最善のサービスを心掛けております。

また、専門知識を有するエンジニアチームが、お客様の技術的ご要望にお応え致します。

基板実装能力:

実装能力
チップ:2億4000万ポイント

ラジィアル:500万ポイント

アキシャル:1800万ポイント
実装可能部品

SOP / PLCC / QFP / BGA / CSP /異形部品 など
精密実装技術
印刷ピッチ 0.3mm

最小チップサイズ 0402
保有リフロー槽
エアーリフロー/鉛フリー
実装品質検査装置
ICT, AOI , FCT, X線検査器
その他設備
スプレー式フラックス塗布装置
自動噴流式半田装置

実装能力・その他詳細リストは弊社営業担当者にお問合せください。

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